金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，京瓷AVX元器件公司申请一项名为“包含去耦电容器的中介层上芯片组件”的专利股票杠杆配资网，公开号CN120113052A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，提供了一种微电子组件，该微电子组件包括半导体结构(例如，集成电路(IC)芯片)、电连接到该半导体结构的中介层和电连接到该中介层的封装基板。该组件还包括去耦电容器，该去耦电容器包含交替的多个介电层和多个内部电极层，该多个内部电极层包含第一内部电极层和第二内部电极层。该电容器还包含设置在该电容器的第一表面上并电连接到封装基板的外部端子，以及设置在该电容器的第二表面上的电连接到电路板的外部端子。
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